最近传出不少公司开始对英特尔的英伟英特EMIB先进封装技术产生兴趣，包括美满电子科技（Marvell）、达和谷歌、评估Meta和联发科等行业巨头，工艺或许会打造“前端投片台积电，英伟英特后端封装英特尔”的达和新模式。通过英特尔替换掉台积电的评估CoWoS封装，毕竟后者的工艺封装产能远远不能满足市场需求。另外通过公开的英伟英特招聘信息，显示苹果和高通都在寻找具备英特尔EMIB先进封装技术专业知识的达和人员。

据TECHPOWERUP报道，评估苹果已经在对英特尔的工艺流程进行评估，考虑替代封装路线。英伟英特作为合作方，达和博通协助苹果设计了“Baltra”AI芯片，评估原本打算采用台积电的CoWoS封装，但是有限的产能让苹果和博通改变了想法，EMIB封装成为了可能的选项。

根据近期的报道，苹果和英特尔之间的合作不仅仅限于先进封装方面，还有晶圆代工，传闻苹果最快会在2027年选择Intel 18A-P工艺用于生产低端的M系列芯片，用于MacBook Air和iPad Pro。苹果此前与英特尔签署了保密协议，获得了18AP PDK 0.9.1GA，正等待英特尔在2026年第一季度放出18AP PDK 1.0/1.1。既然如此，率先在先进封装方面合作似乎变得更顺理成章。

有供应链人士透露，英伟达和AMD正在评估Intel 14A工艺。有分析指出，芯片设计公司越来越依赖于先进封装技术，同时封装产能成为了芯片生产里其中一个主要制约因素。为此将先进制造工艺与封装结合在一起考虑，可能会采取试探性的措施，以分散风险，提供更可靠的供应。

• ·豆包推出专业版，能成为你的「工作搭子」吗？
• ·“钱”景！“钱”景！备战春节！达利园乳业无糖中老年果仁核桃牛奶，“钱”景无限！
• ·26日早报：罗斯想长留纽约 骑士曾担心绿军交易
• ·勇当强产兴业生力军 绘就和美乡村新画卷
• ·返保费的重疾险，返保费的重疾险有现金价值吗
• ·王伟：二十余载守绿意，匠心育花润水乡
• ·打造城市娱乐休闲精品综合体 和平码头成“厦门外滩”新亮点
• ·房屋新中式装修效果图
• ·各保险公司短期重疾险，2022各保险公司短期重疾险
• ·产线关停 玻璃货物盘中一度涨停,行业资讯
• ·vivo增距镜火出圈 已成韩国人必买中国特产
• ·狂吃狂喝节后献血不合格 厦门出现血液库存量下降
• ·换前挡风玻璃多长时间可以洗车 汽车更换挡风玻璃要多久能上路,行业资讯
• ·西域添利器！柳工DW120A宽体车批量交付新疆矿区
• ·山东重工举办第四期未来大讲堂
• ·火箭湖人冲突事件始末曝光 火箭湖人冲突动图回顾谁的过错？