韩国工业技术研究所和浦项科技大学科学家开发出一项新工艺，科学宽存能稳定堆叠10余片超薄半导体芯片，家开集成由此实现了约4倍于商用高带宽存储器（HBM）的发出翻两番集成密度。这一突破有望缓解人工智能（AI）面临的芯片新工存储瓶颈。相关论文发表于新一期《工程成果》杂志。堆叠

转印和原位黏合概念图。储器图片来源：《工程成果》杂志

以ChatGPT、密度图像生成AI和自动驾驶为代表的科学宽存AI服务有一个共同要求：必须以极高速度处理海量数据。为提升AI芯片的家开集成性能，科学家不再一味横向铺展芯片，发出翻两番而是芯片新工让其垂直堆叠，就像城市用地紧张时，堆叠以摩天大楼取代独栋房屋一样。高带HBM正是储器通过垂直堆叠多个存储芯片构建而成。

然而，堆叠超薄芯片面临极大难题。当芯片厚度减至数十微米，变得比头发丝还细时，多层堆叠便极易诱发弯曲、翘曲甚至断裂。随着层数增加，堆叠难度显著提升。

为突破上述局限，团队将转移印刷与原位黏合两种技术融合在同一个工艺平台上。转移印刷负责将芯片精准放置到目标位置；原位黏合则使芯片在转移过程中同步完成键合。这一集成方法使芯片的转移、放置和电气互联一气呵成。

为验证新工艺，团队制备了厚度约14微米的超薄硅芯片，每片都集成垂直电信号路径和横向再分配布线，这种结构极其适合多层集成。利用该工艺，在低温（低于180℃）和低压（低于2万帕斯卡）的温和条件下，成功堆叠了10余片超薄芯片。结果显示，即便多次堆叠之后，层间对准误差依然极小，结构翘曲也被显著抑制，所得的集成密度（总封装厚度）内可堆叠的芯片层数约是传统12层HBM结构的4倍。换句话说，在同样垂直高度内，能够容纳数倍于以往的芯片。

这项技术一旦商业化，将极大提升给定空间内的芯片集成度，从而显著增强AI半导体的性能，因此有望成为未来高性能AI芯片与下一代存储系统的关键技术。此外，该技术还可拓展至基于小芯片的异构集成和下一代微型LED显示器，展现出广阔的应用前景。

• ·宝宝重疾险哪种比较好?2022宝宝重疾险哪种比较好?
• ·百度二季度AI业务收入占比再过半 华尔街两大投资基金大幅加仓
• ·《泰坦之旅2》热修复补丁上线：召唤平衡性大幅调整
• ·皮革加工人员雇主责任险要怎么买，如何选择?
• ·市交通执法三大队“五个在一线”显成效_
• ·集材作业工是做什么？如何购买团体意外险
• ·汽车玻璃是怎么做出来的 汽车玻璃水清洗效果好吗,行业资讯
• ·豆包上线侧边工作台，支持对话与操作同屏进行
• ·金融知识进校园 护航青春伴成长——多方联动开展校园金融教育宣传活动
• ·曝索尼新游《Fairgames》很糟糕 比星鸣特攻还差
• ·太可爱了！ 卡普空《识质存在》官媒遭戴安娜黑客入侵
• ·磨玻璃用什么砂轮好 玻璃磨边机都有哪些类型,行业资讯
• ·玻璃划痕修正剂怎么用 汽车前挡风玻璃划痕怎么修正,行业资讯
• ·寿司养成，给美女当宠物，讲谈社最新4款游戏情报一齐公开！
• ·猫狗相伴 欢乐闯关 双人合作平台跳跃游戏《猫狗同行》上线Steam商店页
• ·千问已在特斯拉车机内测